恐怕爆浆的不仅仅是显卡电容了，包括主板电容、CPU、还有其它的一些部件早就完蛋了！所以，你的显卡电容一年爆浆三次，一是工作温度过高（靠散热片太近，而散热又不太好）；二就是你换的电容质量不好。我敢说，根本就没有其他的原因！解决问题的根本办法就是换固体电容和加强显卡的散热！
散热设计问题：电容与散热片直接接触，长期受热可能加速元件老化，影响稳定性。但需强调，此类案例极为罕见，且多与特定型号的硬件缺陷或生产问题有关，而非显卡本身的普遍设计缺陷。显卡黑屏的常见原因显卡黑屏更可能与以下因素相关，而非爆炸风险：过热保护：长时间高负载运行可能导致显卡温度过高，触发过热
新显卡就爆浆极有可能是显卡本身存在质量问题，建议送修或者退货。这种情况属于产品质量问题，可以免费更换或者维修的。
爆电容的原因：第一点跟电容自己的品质有关。有些劣质厂家使用一些液态电容外加铝壳，就说是固态电容。其实好的液态电容的质量也非常好！10年是没问题的。如果说10年的电脑还不换代的话，可以做古董了。第二点是：供电系统不稳定，电容过少，造成电容充放电强度过大，出现这种情况。一些非公版为了省
时间稍长，或者电压波动稍大，就会使电容爆裂。2、散热问题显卡工作时间长，加之自身发热量大，会使电容长期处于高温状态下。如果温度超出了电容的额定温度范围，会导致电解液体积增大，对于水性的电解液，会产生气泡，最终爆开电解电容的保护阀。3、电压电流问题如果电脑的开关电源或主板供电元件出现故障，
显卡上电容爆裂的常见原因包括电压过高、电容量不足或电容质量不佳等。针对这一问题，以下是具体的分析和建议：1. 电容爆裂原因： 电压过高：显卡工作时电压超过电容的承受范围，导致电容爆裂。 电容量不足：显卡在高负载下需要更大的电容来稳定电流，若电容容量不足，则容易损坏。 电容质量不佳：使用质
电脑的显卡电容为什么会爆 可能是油烟机的主板线路坏了，为了保证主要功能的应用，可以利用原来的按键进行启停控制，分别将启停控制的按钮接点及接线端子，均检查、确认一下，如果接点是好的，直接连接到电机回路内，就一个速度继续运行油烟机就可以了。抽油烟机使用保养的基本常识：1、油烟机的安装高度一定要恰当，这样既能保证不
打开机箱，找到电容，看电容的表面是否是平整的，如果一切完好，那么应该没问题，如果有裂开的痕迹，或者已经爆裂，那么就是电容爆了。主板在长时间使用中，过热将导致电容内的电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂，或者如果主板在长期不通电的情形下电解液容易与氧化铝形成化学反应，
主板炸了应该是电解电容器碎削（较多见）其它次之。1-下图电解电容器：下图右侧电解电容壳体内温度升高，爆飞壳子后样子。电容爆浆通常是整流器击穿、电解物质干涸发热导致。无论那种原因，最终表现是电解液膨胀冲破顶端的防爆切口（电解电容上端的十字形成三角形切口，用于防止出现的粉碎性爆炸），像可乐喷出
主板炸了通常是指主板元件烧了。原因有以下：元器件原因：主板上地芯片跟其它元器件质量不好，造成主板老化损坏，从而导致主板故障完毕。人为原因：在使用电脑时，随意热插拔硬件或乱用金属物触碰各种接头从而导致主板故障完毕。灰尘、静电原因：由于灰尘或静电导致主板接触不良、短路或烧毁主板上地芯片，而导致
主板炸了是什么 常见的电脑故障及其解决方法如下：一、内存故障 故障表现：电脑时不时自动重启，发出滴滴滴的蜂鸣声，或者系统运行不正常，报错。解决方法：关机并切断电源。打开机箱后盖，将内存取出。清理内存金手指及插槽的灰尘。将内存插回原来的槽里，确保插紧。重新开机。二、显卡故障 故障表现：电脑声音正常，但显示器
电脑死机及其常见故障的解决方法：1. 系统当机（死机）现象：桌面锁定，鼠标无法移动，可能伴随蓝屏。解决方法：假当：按下Numlock键，观察指示灯变化，若变化则为假当，可通过ALT+CTRL+DEL结束无响应的程序。真当：若Numlock键无反应，则为真当，需进行冷启动（重启）。蓝屏：按ESC无效后，直接重启。
一、本文中的“常见故障”是指电脑在正常使用过程中,非人为原因出现的故障。其它故障不在本文讨论范围之内,比如说:新攒的电脑;更换CPU、内存、硬盘、显卡等;暴力磕碰等情况下出现的故障。 二、如果您的电脑安装的是Windows 98或Windows ME操作系统,那么经常遇到死机、重启、蓝屏等情况是正常的,这是操作
电脑最常见的故障及其处理方法如下：1. 启机慢 原因：桌面文件过多，开机启动项过多。 处理：清理桌面不必要的文件，将文件分类存储到相应的文件夹中；使用系统管理工具禁用不必要的开机启动项。2. 运行迟缓 原因：垃圾文件过多，磁盘碎片过多，病毒引起。 处理：定期使用清理工具清理垃圾文件和磁盘碎片
电脑常见故障问题及其处理方法 1. 内存故障 症状：电脑自动重启，发出滴滴滴的蜂鸣声，系统运行不正常或报错。处理方法：关机并切断电源，打开机箱后盖，取出内存并清理干净，再插回原槽，一般可解决问题。2. 显卡故障 症状：显示器突然不显示，或出现花屏现象。处理方法：用橡皮擦拭显卡的金手指部位，清除显
电脑常见故障及解决方案? 要打开机箱看主板上的每个电容，看看电容上面是不是鼓起来了，要是鼓起来了就是爆了。有些电容有防爆纹，那些就会爆开。有些没有防爆纹一般不会爆，一般很平的那种电容就是没爆浆的，可以在主板上对照一下，鼓起来就爆了，很平的就是没爆的。更多关于怎么判断电容爆浆，进入：https://m.abc
1. 观察法： 观察电容外观：使用眼睛直接观察主板上的电容，特别是体形较大的电解电容。若电容顶部鼓起或出现“爆浆”现象，这是电容损坏的常见表现。2. 测量法： 使用万用表：高档万用表通常配备有电容测量档位。为了获得准确的测量结果，建议将电容从主板上拆下后进行测量。因为有些电容可能是并联连接
判断电容是否爆浆的方法主要包括以下几步：观察电容外观：鼓包现象：首先，需要仔细观察电容的顶部是否鼓起来。如果电容顶部明显鼓胀，那么很可能已经发生了爆浆。这是因为电容内部的电解液在长时间高温或高压下，可能会发生膨胀并导致电容外壳变形。防爆纹检查：部分电容设计有防爆纹，这些纹理的存在是为了在电
判断电容是否爆浆的方法主要通过观察电容的外观：观察电容顶部是否鼓起：打开机箱，仔细检查主板上的每个电容。若发现电容顶部有鼓起的现象，这通常表明电容已经爆浆。检查电容是否有防爆纹：部分电容设计有防爆纹，当电容内部压力过大时，这些防爆纹会裂开以释放压力。若观察到电容上的防爆纹已经裂开，说明电容
判断电容是否爆浆的方法主要包括以下几点：观察电容外观：鼓包现象：打开机箱后，仔细检查主板上的每个电容。若电容顶部出现鼓包现象，即电容顶部不再是平坦的，而是微微隆起，这通常是电容爆浆的明显标志。检查防爆纹：防爆纹开裂：部分电容设计有防爆纹，当电容内部压力过大时，防爆纹会裂开以释放压力。因此
判断电容是否爆浆的方法主要通过观察电容的外观特征。首先，观察电容顶部是否鼓起。电容爆浆的一个明显特征是其顶部会鼓起来，形成一个凸起的形状。这是由于电容内部的电解液在高温或长时间工作后膨胀，导致电容外壳无法承受内部压力而变形。因此，当你打开机箱检查主板上的电容时，如果发现某个电容的顶部明显
怎么判断主板电容爆浆 电容在电脑里面的作用主要就是稳流，保证电脑原件电流稳定。如果电容爆浆他的作用就完全没有了，这样原件的电流就不稳定了。造成的直接后果就是电脑稳定性下降，容易出现蓝屏死机等问题……如果包浆的电容位置比较关键，有可能造成电脑无法开机。这个可以看。。你要打开机箱。。看主板上得每个电容。。看看电容上面是不是鼓起来了，，要是鼓起来了就是爆了。。有些电容有防爆纹。。那些就会爆开。。你可以仔细看看。。有些没有防爆纹一般不会爆 一般很平的那种电容就是没爆浆的。。你可以就在自己的主板上对照一下。。鼓起来就爆了。。很平的就是没爆的。。仔细看看吧§1.1 进行电脑维修应遵循的基本原则：
一、 进行维修判断须从最简单的事情做起
简单的事情，一方面指观察，另一方面是指简捷的环境。
简单的事情就是观察，它包括：
1、 电脑周围的环境情况——位置、电源、连接、其它设备、温度与湿度等；
2、 电脑所表现的现象、显示的内容，及它们与正常情况下的异同；
3、 电脑内部的环境情况——灰尘、连接、器件的颜色、部件的形状、指示灯的状态等；
4、 电脑的软硬件配置——安装了何种硬件，资源的使用情况；使用的是使种操作系统，其上又安装了何种应用软件；硬件的设置驱动程序版本等。
简捷的环境包括：
1、 后续将提到的最小系统；
2、 在判断的环境中，仅包括基本的运行部件/软件，和被怀疑有故障的部件/软件；
3、 在一个干净的系统中，添加用户的应用（硬件、软件）来进行分析判断
从简单的事情做起，有利于精力的集中，有利于进行故障的判断与定位。一定要注意，必须通过认真的观察后，才可进行判断与维修。
二、 根据观察到的现象，要“先想后做”
先想后做，包括以下几个方面：
首先是，先想好怎样做、从何处入手，再实际动手。也可以说是先分析判断，再进行维修。
其次是，对于所观察到的现象，尽可能地先查阅相关的资料，看有无相应的技术要求、使用特点等，然后根据查阅到的资料，结合下面要谈到的内容，再着手维修。
最后是，在分析判断的过程中，要根据自身已有的知识、经验来进行判断，对于自己不太了解或根本不了解的，一定要先向有经验的同事或你的技术支持工程师咨询，寻求帮助。
三、 在大多数的电脑维修判断中，必须“先软后硬：
即从整个维修判断的过程看，总是先判断是否为软件故障，先检查软件问题，当可判软件环境是正常时，如果故障不能消失，再从硬件方面着手检查。
四、 在维修过程中要分清主次，即“抓主要矛盾“
在复现故障现象时，有时可能会看到一台故障机不止有一个故障现象，而是有两个或两个以上的故障现象（如：启动过程中无显，但机器也在启动，同时启动完后，有死机的现象等），为时，应该先判断、维修主要的故障现象，当修复后，再维修次要故障现象，有时可能次要故障现象已不需要维修了。
§1.2 电脑维修的基本方法
一、观察法
观察，是维修判断过程中第一要法，它贯穿于整个维修过程中。观察不仅要认真，而且要全面。要观察的内容包括：
1、 周围的环境；
2、 硬件环境。包括接插头、座和槽等；
3、 软件环境；
4、 用户操作的习惯、过程
二、最小系统法
最小系统是指，从维修判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。最小系统有两种形式：
硬件最小系统：由电源、主板和CPU组成。在这个系统中，没有任何信号线的连接，只有电源到主板的电源连接。在判断过程中是通过声音来判断这一核心组成部分是否可正常工作；
软件最小系统：由电源、主板、CPU、内存、显示卡/显示器、键盘和硬盘组成。这个最小系统主要用来判断系统是否可完成正常的启动与运行。
对于软件最小环境，就“软件”有以下几点要说明：
1、 硬盘中的软件环境，保留着原先的软件环境，只是在分析判断时，根据需要进行隔离如卸载、屏蔽等）。保留原有的软件环境，主要是用来分析判断应用软件方面的问题
2、 硬盘中的软件环境，只有一个基本的操作系统环境（可能是卸载掉所有应用，或是重新安装一个干净的操作系统），然后根据分析判断的需要，加载需要的应用。需要使用一个干净的操作系统环境，是要判断系统问题、软件冲突或软、硬件间的冲突问题。
3、 在软件最小系统下，可根据需要添加或更改适当的硬件。如：在判断启动故障时，由于硬盘不能启动，想检查一下能否从其它驱动器启动。这时，可在软件最小系统下加入一个软驱或干脆用软驱替换硬盘，来检查。又如：在判断音视频方面的故障时，应需要在软件最小系统中加入声卡；在判断网络问题时，就应在软件最小系统中加入网卡等。
最小系统法，主要是要先判断在最基本的软、硬件环境中，系统是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的软、硬件部件有故障，从而起到故障隔离的作用。
最小系统法与逐步添加法结合，能较快速地定位发生在其它板软件的故障，提高维修效率。
三、逐步添加/去除法
逐步添加法，以最小系统为基础，每次只向系统添加一个部件/设备或软件，来检查故障现象是否消失或发生变化，以此来判断并定位故障部位。
逐步去除法，正好与逐步添加法的操作相反。
逐步添加/去除法一般要与替换法配合，才能较为准确地定位故障部位。
四、隔离法
是将可能防碍故障判断的硬件或软件屏蔽起来的一种判断方法。它也可用来将怀疑相互冲突的硬件、软件隔离开以判断故障是否发生变化的一种方法。
上提到的软硬件屏蔽，对于软件来说，即是停止其运行，或者是卸载；对于硬件来说，是在设备管理器中，禁用、卸载其驱动，或干脆将硬件从系统中去除。
五、替换法
替换法是用好的部件去代替可能有故障的部件，以判断故障现象是否消失的一种维修方法。好的部件可以是同型号的，也可能是不同型号的。替换的顺序一般为：
1、 根据故障的现象或第二部分中的故障类别，来考虑需要进行替换的部件或设备；
2、 按先简单后复杂的顺序进行替换。如：先内存、CPU，后主板，又如要判断打印故障时，可先考虑打印驱动是否有问题，再考虑打印电缆是否有故障，最后考虑打印机或并口是否有故障等；
3、 最先考查与怀疑有故障的部件相连接的连接线、信号线等，之后是替换怀疑有故障的部件，再后是替换供电部件，最后是与之相关的其它部件。
4、 从部件的故障率高低来考虑最先替换的部件。故障率高的部件先进行替换。
六、比较法
比较法与替换法类似，即用好的部件与怀疑有故障的部件进行外观、配置、运行现象等方面的比较，也可在两台电脑间进行比较，以判断故障电脑在环境设置，硬件配置方面的不同，从而找出故障部位。
七、升降温法
在上门服务过程中，升降温法由于工具的限制，其使用与维修间是不同的。在上门服务中的升温法，可在用户同意的情况下，设法降低电脑的通风能力，靠电脑自身的发热来升温；降温的方法有：1）一般选择环境温度较低的时段，如一清早或较晚的时间；2）使电脑停机12~24小时以上等方法实现；3）用电风扇对着故障机吹，以加快降温速度。
八、敲打法
敲打法一般用在怀疑电脑中的某部件有接触不良的故障时，通过振动、适当的扭曲，甚或用橡胶锤敲打部件或设备的特定部件来使故障复现，从而判断故障部件的一种维修方法。
九、对电脑产品进行清洁的建议
有些电脑故障，往往是由于机器内灰尘较多引起的，这就要求我们在维修过程中，注意观察故障机内、外部是否有较多的灰尘，如果是，应该先进行除尘，再进行后续的判断维修。在进行除尘操作中，以下几个方面要特别注意：
1、 注意风道的清洁
2、 注意风扇的清洁
风扇的清洁过程中，最好在清除其灰尘后，能在风扇轴处，点一点儿钟表油，加强润滑。
3、 注意接插头、座、槽、板卡金手指部分的清洁
金手指的清洁，可以用橡皮擦拭金手指部分，或用酒精棉擦拭也可以。
插头、座、槽的金属引脚上的氧化现象的去除： 一是用酒精擦拭，一是用金属片（如小一字改锥）在金属引脚上轻轻刮擦。
4、 注意大规模集成电路、元器件等引脚处的清洁
清洁时，应用小毛刷或吸尘器等除掉灰尘，同时要观察引脚有无虚焊和潮湿的现象，元器件是否有变形、变色或漏液现象。
5、 注意使用的清洁工具
清洁用的工具，首先是防静电的。如清洁用的小毛刷，应使用天然材料制成的毛刷，禁用塑料毛刷。其次是如使用金属工具进行清洁时，必须切断电源，且对金属工具进行泄放静电的处理。
用于清洁的工具包括：小毛刷、皮老虎、吸尘器、抹布、酒精（不可用来擦拭机箱、显示器等的塑料外壳）。
6、 对于比较潮湿的情况，应想办法使其干燥后再使用。可用的工具如电风扇、电吹风等，也可让其自然风干。
十、软件调试的几个方法和建议
1、 操作系统方面。
主要的调整内容是操作系统的启动文件、系统配置参数、组件文件、病毒等。
修复操作系统启动文件。
1) 对于Windows 9x系统，可用SYS命令来修复（要保证MSDOS.SYS的大小在1KB以上），但要求，在修复之前应保证分区参数是正确的。这可使用诸如DiskMap之类的软件实现；
2) 对于Windows 2000/XP系统，有两种方法——修复启动文件，使用fixboot命令；修复主引导记录，使用fixmbr命令。
调整操作系统配置文件。
A. 对于Windows 9x系统，可用的工具很多，如：Msconfig命令、系统文件检查器、注册表备份和恢复命令（scanreg.exe，它要求在DOS环境下运行。另外如果要用scanreg.exe恢复注册表，最好使用所列出的恢复菜单中的第二个备份文件）等；
B. 对于Windows 2000系统，可用的工具与Windows 9x相比比较少，但某些调试命令可用Win98中的一些命令（如win98下的Msconfig命令，就可用在windows 2000下）；
C. 对于Windows XP系统，可用的工具主要是Msconfig命令；
D. 调整电源管理和有关的服务，可以使用的命令是，要“运行”文本框中输入gpedit.msc来进行；
E. 所有操作系统的调试，都可通过控制面板、设备管理器、计算机管理器（Windows 9x系统无）来进行系统的调试。
组件文件（包括.DLL、.VXD等）的修复
A. 通过添加删除程序来重新安装；
B. 通过从.CAB文件中提取安装；
C. 可用系统文件检查器（sfc.exe命令）来修复有错误的文件；
D. 从好的机器上拷贝覆盖。
检查系统中的病毒。
建议使用命令行方式下的病毒查杀软件，并能直接访问诸如NTFS分区。
2、 设备驱动安装与配置方面。
主要调整设备驱动程序是否与设备匹配、版本是否合适、相应的设备在驱动程序的作用下能否正常响应。
A. 最好先由操作系统自动识别（特别要求的除外，如一些有特别要求的显示卡驱动、声卡驱动、非即插即用设备的驱动等），而后考虑强行安装。这样有利于判断设备的好坏；
B. 如果有操作系统自带的驱动，则先使用，仍不能正常或不能满足应用需要，则使用设备自带的驱动；
C. 更换设备，应先卸载驱动再更换。卸载驱动，可从设备管理器中卸载；再从安全模式下卸载；进而在INF目录中删除；最后通过注册表卸载；
D. 更新驱动时，如直接升级有问题，须先卸载再更新。
3、 磁盘状况方面。
检查磁盘上的分区是否能访问、介质是否有损坏、保存在其上的文件是否完整等。
可用的调整工具：
A. DiskMap，方便地找回正确的分区；
B. Fdisk及Fdisk /MDR，检查分区是否正确及使主引导记录恢复到原始状态；
C. 当硬盘容量大于64GB时，如果要重新分区或查看分区，要求使用随机附带的磁盘分区软盘中的Fdisk命令。这个命令可用windows Me下的Fdisk命令来代替；
D. Format、Scandisk、厂商提供的磁盘检测程序，检查磁盘介质是否有坏道；
E. 文件不完整时，要求对不完整的文件先进行改名，再用在“操作系统方面”中所述的方法重建。
4、 应用软件方面。
如应用软件是否与操作系统或其它应用有兼容性的问题、使用与配置是否与说明手册中所述的相符、应用软件的相关程序、数据等是否完整等；
5、 BIOS设置方面。
1) 在必要时应先恢复到最优状态。建议：在维修时先把BIOS恢复到最优状态（一般是出厂时的状态），然后根据应用的需要，逐步设置到合适值。
2) BIOS刷新不一定要刷新到最新版，有时应考虑降低版本。
6、 重建系统。
在硬件配置正确，并得到用户许可时，可通过重建系统的方法来判断操作系统之类软件故障，在用户不同意的情况下，建议使用自带的硬盘，来进行重建系统的操作。在这种情况下，最好重建系统后，逐步复原到用户原硬盘的状态，以便判断故障点。4.1.1、故障名称：过流报警。
4.1.2、故障原因：加减速时间等参数设置的原因；大功率模块的损坏可能引起OC报警，小功率经济型的变频器使用的是TYCO公司PIM的模块。
通用型的中等功率的变频器则使用了富士公司生产的PIM模块和三菱公司的IGBT模块，大功率变频器则使用了西门子公司的IGBT模块。
大功率模块的损坏主要可能有以下几种原因造成：
1、输出负载发生短路缺相；
2、负载过大，大电流持续出现；
3、负载波动很大，导致浪涌电流过大，都可能引起OC报警，损坏功率模块. 4.2.1、故障原因：此故障可能是LG-IG5系列变频器特有的一个故障。
主要引起原因有以下几种可能性：
1、散热风扇的损坏。由于使用环境等原因而导致风扇轴承摩擦力过大，引起风扇负载偏大而显示HW故障；
2、功率模块内置的温度检测电路损坏也会引起HW故障；
3、此外主板故障也轻易引起HW故障。
4.5.1、故障原因：LG-IS5以及IH系列变频器都是带有快速熔断器检测的，由于快速熔断器的分断能力能够达到5个ms左右，所以当有大电流经过变频器内部时。
快速熔断器就能动作，从而保护大功率模块。但由于快速熔断器的损坏，也就引起了FU故障的出现。更换快速熔断器。
扩展资料：LS变频器的功能：
1、V/F控制及改进自动转矩补偿：不需要过多的设置和试车的情况下自动获得符合应用下的V/F曲线。
2、无矢量传感器控制：通过无传感器矢量控制可以获得更好的动态特性和低频下的转矩特性。
3、 参数自整定：优化无传感器矢量控制和V/F转矩自动提升的控制特性。
4、 内置RS485 通讯：内置的RS-485接口，支持LS专有的LG-BUS协议及MODBUS。
5、up/down功能：可以定义三种UP/DOWN控制模式, 当前频率可以保存为UP/DOWN初始值。
6、PID控制：有2种工作模式，普通PID控制和过程PID控制, 便于用户针对不同的工作场合选择合适的PID控制方式 . 同时具有睡眠和唤醒功能以实现节能。
7、外部(机械)抱闸控制：外部抱闸的开合控制，用于提升设备启动和停止。
8、动能缓冲：实现电源突降或瞬时掉电的情况下变频器能持续工作。
什么主板？型号和品牌
开机箱看看，电容有没有爆浆的？主板上的小型圆柱体
肯定是主板？ 快要死掉了
什么显卡？给出品牌和型号，大家引以为戒？还有你的主板型号和CPU型号！谢谢主板有短路的地方，最好去主板售后检查看显卡的设计了。一般电解电容都是使用在输入、输出滤波电路上。
如果是输出滤波电容，爆了可能影响不大。一般显卡供电部份的设计，供电负载能力都是有一定冗余的，质量比较好的显卡供电冗余可能达到50%。但如果你电源配的比较差的话，电容爆掉了会造成不稳定，比如容易花屏、死机。当然，要是爆了好几颗或者有些缩水比较严重的显卡负载余量做得很差的话，肯定会出现不稳定的情况。
输入滤波电路不是很确定。有些输入滤流电路的设计每路有一枚电感和几枚电容组成（也有一些显卡的输入滤波电路仅并联一枚电容），这种情况下，如果电容爆了可能无法正常开机。 最好是先不要用了，等修复后再使用。分析如下：
1、电容爆了，一般会造成电压欠压，如果电压是起滤波作用的会造成电流不稳存在干扰等问题，找个修电脑的店，把爆掉的电容更换了吧。
2、电容爆了，如果仍在使用，表面上没什么问题，时间长了可能会烧坏显卡上其它的电子元器件，那时显卡就彻底罢工了，得不偿失，维修一下吧。
3、可以自己按电容的耐压值和容值买几个一样的回来，如果有焊接功底的话就可以搞定了。